需要压力感应功能的系统开发人员，其中液位计将被暴露在恶劣的介质中并且温度会升高，因此应该知道包装对于提高氢氧化钠液位计的可靠性至关重要。氢氧化钠液位计通常暴露于腐蚀性液体中，例如气体，油，制冷剂和其他腐蚀性溶剂，如果液位计包装不当，可能会损坏液位计的电路。损坏的氢氧化钠液位计会导致传感错误，并*终导致产品召回和安全风险。
航空航天和汽车规格特别严格。在这些应用中，温度范围为-40至150℃。此外，由于组件故障可能导致安全风险和/或产品召回，因此在这些应用中对准确性和可靠性的要求往往很高。
与温度有关的另一件要考虑的事情是MEMS传感元件（或管芯）与其所附着的基板之间的热膨胀系数（TCE）。不锈钢看似是一种很好的基底材料，但其TCE远高于制造MEMS裸片的硅的TCE。简而言之，不锈钢比硅膨胀和收缩得多。TCE中的这些差异会导致MEMS传感元件像在实际压力下一样做出反应，因此会引入传感误差。
媒体也必须考虑。粘合剂通常用于将MEMS裸片密封到基板上并?；ひ何患频牡缏贰５?，粘合剂会随着长时间暴露在恶劣介质中而变软。例如，在医疗应用中，不要将液位计暴露于像汽油一样苛刻的介质中，但是在液位计暴露足够长的时间后，甚至盐水也可能具有腐蚀性。此外，清洁和消毒过程通常需要与腐蚀性化学物质（如漂白剂）反复接触。当粘合剂软化并破坏密封时，电路可能会损坏，并且可能会发生检测错误。
除了温度和介质，还必须考虑压力。当将粘合剂用于MEMS管芯键合时，足够高的压力（约300 psi）会导致MEMS传感元件从基板上脱落。
降低粘合剂粘合强度的另一件事是湿度。很少有胶粘剂或环氧树脂可以长期暴露在高温高湿下。针对这种环境而设计的特殊环氧树脂将对MEMS传感元件施加很大的压力，从而再次引发传感错误。
为了使氢氧化钠液位计在-40至150℃的温度下仍能正常工作，即使在苛刻的介质和300 psi以上的压力下，正确的包装也至关重要。
我们的Merit Sensor已确保我们的氢氧化钠液位计专为苛刻的介质和高温而设计。我们拥有创新的管芯键合材料，这些材料对苛刻的介质具有非常强的韧性。这些管芯键合在陶瓷基板上完成，从而产生了紧密匹配的TCE。这导致氢氧化钠液位计封装具有高精度和可靠性。